基于SYSWELD软件T型接头焊接温度场的数值模拟分析
摘要
文章在给定焊接工艺参数的情况下,对5mm厚S355J2G3材料T型接头的焊接温度场进行数值模拟分析。使用Visual mesh对该T形接头焊接模型进行了网格化处理,采用Visual weld焊接向导对模型进行前处理参数设定,调用Sysweld求解器模拟计算得到了预定焊接工艺参数下的温度场分布,对于减小厚板材多道焊后的热变形具有一定的参考意义。关键词
T形接头；网格化；温度场引用本文
陈俊安, 崔建峰, 李峰超, 王乐, 赵宏伟. 基于SYSWELD软件T型接头焊接温度场的数值模拟分析[J]. 冶金与材料, 2020(5): 131-132.