TY  - JOUR
TI  - 基于SYSWELD软件T型接头焊接温度场的数值模拟分析
AU  - 陈俊安
AU  - 崔建峰
AU  - 李峰超
AU  - 王乐
AU  - 赵宏伟
JO  - 冶金与材料
PY  - 2020
IS  - 5
SP  - 131
EP  - 132
SN  - 2096-4854
AB  - 文章在给定焊接工艺参数的情况下,对5mm厚S355J2G3材料T型接头的焊接温度场进行数值模拟分析。使用Visual mesh对该T形接头焊接模型进行了网格化处理,采用Visual weld焊接向导对模型进行前处理参数设定,调用Sysweld求解器模拟计算得到了预定焊接工艺参数下的温度场分布,对于减小厚板材多道焊后的热变形具有一定的参考意义。
KW  - T形接头
KW  - 网格化
KW  - 温度场
UR  - https://journal.zazhitong.com/yjycl/articles/2108474132754464769
ER  -