TY  - JOUR
TI  - 高温合金焊接接头微观组织演变与性能分析
AU  - 杨一鸣
JO  - 冶金与材料
PY  - 2026
IS  - 2
SP  - 45
EP  - 47
SN  - 2096-4854
AB  - 文章采用KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接，系统研究焊接温度与保温时间对接头微观组织及力学性能的影响。通过扫描电子显微镜、能谱仪、电子探针等表征手段分析接头组织演变，利用电子万能试验机评估其力学性能。结果表明，典型接头由母材、扩散区与等温凝固区组成，随着焊接温度升高或保温时间延长，扩散区析出相密度逐渐降低。在焊接温度1180℃、保温60min条件下，接头平均抗拉强度达1033MPa，达到母材强度的96.5%，且断裂发生于母材，满足工程应用需求。
KW  - GH5188合金
KW  - TLP
KW  - 焊接工艺
KW  - 微观组织
UR  - https://journal.zazhitong.com/yjycl/articles/2108474167751737346
ER  -