TY  - JOUR
TI  - 新型硫酸盐电镀铜添加剂研究
AU  - 欧阳劲
AU  - 刘芳斌
AU  - 谢丰海
JO  - 冶金与材料
PY  - 2024
IS  - 11
SP  - 112
EP  - 114
SN  - 2096-4854
AB  - 本实验旨在研发一种新型电镀铜添加剂，在使电镀铜镀层平整、细腻、光亮的同时满足镀液稳定性较好的条件。文章选取聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）作为光亮剂，聚乙烯吡咯烷酮作为抑制剂，二苯胺磺酸钠、对甲苯磺酰肼作为整平剂。通过单一添加剂实验，确定组分最佳的浓度范围，再进行组合添加剂实验，进一步优化浓度范围，最后进行工艺参数的优化。确定了SPS在18～25mg/L、聚乙烯吡咯烷酮在40～100mg/L、二苯胺磺酸钠在28～110mg/L、对甲苯磺酰肼在5～30mg/L，在温度20～25℃、电流密度1.0～1.5A/dm~2条件下镀层质量达到最优效果。
KW  - 硫酸盐镀铜
KW  - 添加剂
KW  - 镀液
KW  - 铜镀层
UR  - https://journal.zazhitong.com/yjycl/articles/2108474158675263490
ER  -