Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟
摘要
分子动力学模拟的方法从原子层面揭示了材料演化的过程细节，架起了沟通微观与宏观世界的桥梁，可以指导高性能材料的开发研究。文章采用分子动力学方法研究了Cu-Fe合金时效后纳米压痕性能。采用嵌入原子势（EAM）模拟了Cu-Fe 1%合金在650K及950K温度时效后的纳米压痕过程，结果表明：不同时效温度对铜铁合金的纳米压痕性能产生了重要影响。950K时效后的合金较650K时效后的合金在纳米压痕模拟过程中产生了更多的位错，大量的位错导致了合金的弹性性能受到影响，在虚拟压头下压过程中多次出现载荷下降-上升现象。关键词
分子动力模拟；铜铁合金；纳米压痕；位错引用本文
赖智博, 王旭峰, 李运刚. Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟[J]. 冶金与材料, 2024(5): 83-86.