TY  - JOUR
TI  - 稳态磁场对SnBi焊料在Cu基板上的润湿影响
AU  - 裴翊农
JO  - 冶金与材料
PY  - 2024
IS  - 3
SP  - 42
EP  - 44
SN  - 2096-4854
AB  - Sn-Bi焊料，凭借其低熔点、高稳定性、环保性、可靠性和低廉的成本，已经在电子、通信、航空航天等领域得到了广泛应用。为了深入探究稳态磁场对Sn42Bi58焊料润湿性的影响，文章采用了实验与高速摄像技术相结合的方法，对焊接过程进行了细致的观察和分析。实验结果显示，在稳态磁场的作用下，Sn42Bi58焊料的润湿性得到了显著的提升，证明了稳态磁场对润湿性具有积极的影响。通过进一步的原理分析，推测稳态磁场可能通过改变液态焊料的表面张力、润湿角和铺展行为等方式，对润湿过程产生了影响。综上所述，SnBi焊料因其出色的性能和低廉的成本，成为电子封装领域的理想选择。而研究稳态磁场对润湿性的影响，不仅有助于更深入地理解磁场与材料性能之间的关系，还能为优化焊接工艺和提高产品质量提供有益的启示和指导。
KW  - SnBi
KW  - 焊料
KW  - 润湿
KW  - 磁场
UR  - https://journal.zazhitong.com/yjycl/articles/2108474153742761985
ER  -