生产工艺对CuPb22Sn3轴瓦材料孔隙率及金相的影响
摘要
经过深入研究后，发现了合金孔隙率和金相特性与复烧温度、复烧时合金密度之间存在着紧密的关联。在实验中，明确了860℃的复烧温度条件下，合金孔隙率最低，这表明该温度下合金的致密性达到了最佳状态。同时，在确定了烧结时间和温度的基础上，探究了复烧合金密度对材料性能的影响。当合金密度达到8.90g/cm~3时，合金孔隙率降至最低水平，金相表现最佳，这也意味着材料的结合强度和使用寿命得到了显著提升。关键词
轴瓦材料；材料孔隙率；复烧温度；合金密度引用本文
沈文法. 生产工艺对CuPb22Sn3轴瓦材料孔隙率及金相的影响[J]. 冶金与材料, 2023(9): 177-179.