TY  - JOUR
TI  - 封装用有机硅材料的制备及性能研究
AU  - 梅青冉
JO  - 冶金与材料
PY  - 2019
IS  - 4
SP  - 68
EP  - 68
SN  - 2096-4854
AB  - 当前,我国市面上流行的LED照明光源大多是以有机硅材料所支撑,由于该材料本身所具有的绿色环保以及高效节能的特点,故在LED照明光源的制备方面有着得天独厚的优势。虽然,有机硅封装材料在LED照明设备中的运用有着诸多的优势,但作为主材料的有机硅,其作用目前仍未能得到充分的发挥。由此可见,此材料于LED中的具体运用尚有较大的探索空间,对此,我国亦当积极致力于有机硅封装材料于LED中的应用研究,继而切实提升LED相关器具的制备效果。文章通过具体论述封装用有机硅材料的制备及性能,旨在为封装用有机硅材料的推广应用提供可参考的资料。
KW  - LED封装
KW  - 有机硅
KW  - 制备性能
UR  - https://journal.zazhitong.com/yjycl/articles/2108474122964959234
ER  -